ATI Radeon HD 2900 PRO vs ATI FirePro 2270

VS

ATI Radeon HD 2900 PRO

ATI FirePro 2270

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：512MB显存的 Radeon HD 2900 PRO 与 512MB显存的 FirePro 2270 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

ATI Radeon HD 2900 PRO 的优势

更大的显存带宽 (51.20GB/s 与 9.600GB/s)

多出240个渲染核心

ATI FirePro 2270 的优势

发布时间晚3年1个月

更低的TDP功耗 (15W 与 200W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon HD 2900 PRO +300%

0.384 TFLOPS

FirePro 2270

0.096 TFLOPS

Radeon HD 2900 PRO

VS

FirePro 2270

基本信息

2007年12月

发布日期

2011年1月

Radeon R600

产品系列

FirePro Multi-View

桌面

类型

桌面

PCIe 1.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

800 MHz

显存频率

600 MHz

显存

512MB

显存容量

512MB

GDDR3

显存类型

GDDR3

256bit

显存位宽

64bit

51.20GB/s

显存带宽

9.600GB/s

渲染规格

4

计算单元数

1

-

320

流处理器数量

80

16

纹理单元

8

16

光栅单元

4

-

一级缓存

8 KB (per CU)

128 KB

二级缓存

128 KB

-

理论性能

9.600 GPixel/s

像素填充率

2.400 GPixel/s

9.600 GTexel/s

纹理填充率

4.800 GTexel/s

-

384.0 GFLOPS

FP32性能

96.00 GFLOPS

-

板卡设计

200W

功耗

15W

550 W

建议电源功率

200 W

2x DVI 1x S-Video

输出接口

1x DMS-59

1x 8-pin

电源接口

None

图形处理器

R600

GPU型号

Cedar

R600 PRO (215RGMDKA13FG)

GPU规格

Cedar WS

TeraScale

架构

TeraScale 2

TSMC

芯片厂

TSMC

80 nm

芯片工艺

40 nm

7.2亿

晶体管数量

2.92亿

420mm²

芯片面积

59mm²

图形特性

10.0 (10_0)

DirectX

11.2 (11_0)

3.3 (full) 4.0 (partial)

OpenGL

4.4

N/A

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

N/A

-

4.0

Shader Model

5.0

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