ATI Radeon HD 3850 X3 vs AMD FirePro S9000

VS

ATI Radeon HD 3850 X3

AMD FirePro S9000

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：512MB显存的 Radeon HD 3850 X3 与 6GB显存的 FirePro S9000 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

ATI Radeon HD 3850 X3 的优势

更低的TDP功耗 (145W 与 225W)

AMD FirePro S9000 的优势

更大的显存 (6GB 与 512GB)

更大的显存带宽 (264.0GB/s 与 54.40GB/s)

多出1472个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon HD 3850 X3

0.428 TFLOPS

FirePro S9000 +653%

3.226 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3

VS

FirePro S9000

基本信息

未知

发布日期

2012年8月

Radeon R600

产品系列

FirePro

桌面

类型

桌面

PCIe 2.0 x16

总线接口

PCIe 3.0 x16

时钟速度

-

850 MHz

显存频率

1375 MHz

显存

512MB

显存容量

6GB

GDDR3

显存类型

GDDR5

256bit

显存位宽

384bit

54.40GB/s

显存带宽

264.0GB/s

渲染规格

4

计算单元数

28

-

320

流处理器数量

1792

16

纹理单元

112

16

光栅单元

32

-

一级缓存

16 KB (per CU)

256 KB

二级缓存

768 KB

-

理论性能

10.70 GPixel/s

像素填充率

28.80 GPixel/s

10.70 GTexel/s

纹理填充率

100.8 GTexel/s

-

428.2 GFLOPS

FP32性能

3.226 TFLOPS

-

FP64性能

806.4 GFLOPS

板卡设计

145W

功耗

225W

300 W

建议电源功率

550 W

4x DVI

输出接口

1x DisplayPort 1.2

1x 8-pin

电源接口

1x 8-pin

图形处理器

RV670

GPU型号

Tahiti

RV670 PRO (215-0708003)

GPU规格

Tahiti PRO GL

TeraScale

架构

GCN 1.0

TSMC

芯片厂

TSMC

55 nm

芯片工艺

28 nm

6.66亿

晶体管数量

43.13亿

192mm²

芯片面积

352mm²

图形特性

10.1 (10_1)

DirectX

12 (11_1)

3.3 (full) 4.0 (partial)

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

1.2

-

4.1

Shader Model

5.1

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