首页 GPU对比 AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD FirePro M4150

AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD FirePro M4150

我们比较了两个定位移动平台的GPU:2GB显存的 Radeon R5 M230 Rebrand 与 1024MB显存的 FirePro M4150 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R5 M230 Rebrand 的优势
发布时间晚7个月
最大睿频850MHz
更大的显存 (2GB 与 1024GB)
AMD FirePro M4150 的优势
更大的显存带宽 (64.00GB/s 与 14.40GB/s)
多出64个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R5 M230 Rebrand
0.544 TFLOPS
FirePro M4150
0.549 TFLOPS
VS

基本信息

2014年5月
发布日期
2013年10月
Crystal System
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x8
总线接口
PCIe 3.0 x8

时钟速度

780 MHz
基础频率
-
850 MHz
最大睿频
-
900 MHz
显存频率
1000 MHz

显存

2GB
显存容量
1024MB
DDR3
显存类型
GDDR5
64bit
显存位宽
128bit
14.40GB/s
显存带宽
64.00GB/s

渲染规格

5
计算单元数
6
-
-
-
320
流处理器数量
384
20
纹理单元
24
8
光栅单元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
128 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-

理论性能

6.800 GPixel/s
像素填充率
5.720 GPixel/s
17.00 GTexel/s
纹理填充率
17.16 GTexel/s
-
-
-
544.0 GFLOPS
FP32性能
549.1 GFLOPS
34.00 GFLOPS
FP64性能
34.32 GFLOPS

板卡设计

未知
功耗
未知
-
-
-
No outputs
输出接口
Portable Device Dependent
-
-
-

图形处理器

Sun
GPU型号
Opal
Sun LE
GPU规格
-
GCN 1.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
6.9亿
晶体管数量
9.5亿
56mm²
芯片面积
77mm²

图形特性

12 (11_1)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.1 (1.2)
1.2
Vulkan
1.2.170
-
-
-
5.1
Shader Model
6.5 (5.1)

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