首页 GPU对比 AMD Radeon R7 240 OEM vs ATI FirePro 2270

AMD Radeon R7 240 OEM vs ATI FirePro 2270

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:2GB显存的 Radeon R7 240 OEM 与 512MB显存的 FirePro 2270 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R7 240 OEM 的优势
发布时间晚2年10个月
最大睿频780MHz
更大的显存 (2GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (28.80GB/s 与 9.600GB/s)
多出240个渲染核心
ATI FirePro 2270 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 50W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R7 240 OEM +419%
0.499 TFLOPS
FirePro 2270
0.096 TFLOPS
VS

基本信息

2013年11月
发布日期
2011年1月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x8
总线接口
PCIe 2.0 x16

时钟速度

730 MHz
基础频率
-
780 MHz
最大睿频
-
900 MHz
显存频率
600 MHz

显存

2GB
显存容量
512MB
DDR3
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
64bit
28.80GB/s
显存带宽
9.600GB/s

渲染规格

5
计算单元数
1
-
-
-
320
流处理器数量
80
20
纹理单元
8
8
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-

理论性能

6.240 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
15.60 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
499.2 GFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
31.20 GFLOPS
FP64性能
-

板卡设计

50W
功耗
15W
250 W
建议电源功率
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x VGA
输出接口
1x DMS-59
None
电源接口
None

图形处理器

Oland
GPU型号
Cedar
-
GPU规格
Cedar WS
GCN 1.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
9.5亿
晶体管数量
2.92亿
77mm²
芯片面积
59mm²

图形特性

12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
5.0

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