首页 GPU对比 AMD Radeon R9 M275 vs ATI Mobility FireGL V5725

AMD Radeon R9 M275 vs ATI Mobility FireGL V5725

我们比较了两个定位移动平台的GPU:2GB显存的 Radeon R9 M275 与 256MB显存的 Mobility FireGL V5725 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R9 M275 的优势
发布时间晚5年
最大睿频925MHz
更大的显存 (2GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (64.00GB/s 与 25.60GB/s)
多出520个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R9 M275 +626%
1.184 TFLOPS
Mobility FireGL V5725
0.163 TFLOPS
VS

基本信息

2014年1月
发布日期
2009年1月
Gem System
产品系列
Mobility FireGL
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16

时钟速度

900 MHz
基础频率
-
925 MHz
最大睿频
-
1000 MHz
显存频率
800 MHz

显存

2GB
显存容量
256MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
128bit
64.00GB/s
显存带宽
25.60GB/s

渲染规格

10
计算单元数
3
-
-
-
640
流处理器数量
120
40
纹理单元
8
16
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-

理论性能

14.80 GPixel/s
像素填充率
2.720 GPixel/s
37.00 GTexel/s
纹理填充率
5.440 GTexel/s
-
-
-
1184 GFLOPS
FP32性能
163.2 GFLOPS
74.00 GFLOPS
FP64性能
-

板卡设计

未知
功耗
未知
-
-
-
Portable Device Dependent
输出接口
Portable Device Dependent
-
-
-

图形处理器

Venus
GPU型号
M86
Venus XTX (216-0846033)
GPU规格
M86-ME XT GL (216-0683010)
GCN 1.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
15亿
晶体管数量
3.78亿
123mm²
芯片面积
135mm²

图形特性

12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.1 (1.2)
OpenCL
N/A
1.2.170
Vulkan
N/A
-
-
-
6.5 (5.1)
Shader Model
4.1

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