首页 GPU对比 AMD Radeon R9 M275X vs AMD FirePro M5725

AMD Radeon R9 M275X vs AMD FirePro M5725

我们比较了两个定位移动平台的GPU:2GB显存的 Radeon R9 M275X 与 512MB显存的 FirePro M5725 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R9 M275X 的优势
发布时间晚5年
最大睿频925MHz
更大的显存 (2GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (72.00GB/s 与 25.60GB/s)
多出320个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R9 M275X +174%
1.184 TFLOPS
FirePro M5725
0.432 TFLOPS
VS

基本信息

2014年1月
发布日期
2009年1月
Gem System
产品系列
FirePro Mobility
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16

时钟速度

900 MHz
基础频率
-
925 MHz
最大睿频
-
1125 MHz
显存频率
800 MHz

显存

2GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
128bit
72.00GB/s
显存带宽
25.60GB/s

渲染规格

10
计算单元数
4
-
-
-
640
流处理器数量
320
40
纹理单元
32
16
光栅单元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-

理论性能

14.80 GPixel/s
像素填充率
5.400 GPixel/s
37.00 GTexel/s
纹理填充率
21.60 GTexel/s
-
-
-
1184 GFLOPS
FP32性能
432.0 GFLOPS
74.00 GFLOPS
FP64性能
-

板卡设计

未知
功耗
35W
-
-
-
Portable Device Dependent
输出接口
No outputs
-
-
-

图形处理器

Venus
GPU型号
M96
Venus XTX (216-0846033)
GPU规格
M96 GL
GCN 1.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
15亿
晶体管数量
5.14亿
123mm²
芯片面积
146mm²

图形特性

12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.1 (1.2)
OpenCL
1.1
1.2.170
Vulkan
N/A
-
-
-
6.5 (5.1)
Shader Model
4.1

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