AMD Radeon RX 570 Mobile vs AMD FirePro M3900

VS

AMD Radeon RX 570 Mobile

AMD FirePro M3900

我们比较了两个定位移动平台的GPU：8GB显存的 Radeon RX 570 Mobile 与 1024MB显存的 FirePro M3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon RX 570 Mobile 的优势

发布时间晚7年2个月

最大睿频1206MHz

更大的显存 (8GB 与 1024GB)

更大的显存带宽 (211.2GB/s 与 14.40GB/s)

多出1888个渲染核心

AMD FirePro M3900 的优势

更低的TDP功耗 (20W 与 85W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon RX 570 Mobile +1958%

4.94 TFLOPS

FirePro M3900

0.24 TFLOPS

Radeon RX 570 Mobile

VS

FirePro M3900

基本信息

2017年12月

发布日期

2010年10月

Mobility Radeon

产品系列

FirePro Mobile

移动

类型

移动

MXM-B (3.0)

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

926 MHz

基础频率

-

1206 MHz

最大睿频

-

1650 MHz

显存频率

900 MHz

显存

8GB

显存容量

1024MB

GDDR5

显存类型

GDDR3

256bit

显存位宽

64bit

211.2GB/s

显存带宽

14.40GB/s

渲染规格

32

计算单元数

2

-

2048

流处理器数量

160

128

纹理单元

8

32

光栅单元

4

-

16 KB (per CU)

一级缓存

8 KB (per CU)

2 MB

二级缓存

128 KB

-

理论性能

38.59 GPixel/s

像素填充率

3.000 GPixel/s

154.4 GTexel/s

纹理填充率

6.000 GTexel/s

4.940 TFLOPS

FP16性能

-

4.940 TFLOPS

FP32性能

240.0 GFLOPS

308.7 GFLOPS

FP64性能

-

板卡设计

85W

功耗

20W

-

No outputs

输出接口

No outputs

None

电源接口

-

图形处理器

Ellesmere

GPU型号

Seymour

Ellesmere PRO

GPU规格

Seymour GL

GCN 4.0

架构

TeraScale 2

GlobalFoundries

芯片厂

TSMC

14 nm

芯片工艺

40 nm

57亿

晶体管数量

3.7亿

232mm²

芯片面积

67mm²

图形特性

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.4

Shader Model

5.0

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