AMD Ryzen 3 3250U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 3250U

Qualcomm Snapdragon X Plus

Abbiamo confrontato due CPU laptop: AMD Ryzen 3 3250U con 2 core 2.6GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Rilasciato 4 anni e 3 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 2400)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 38.4GB/s)

Nuova versione PCIe (4.0 vs 3.0)

Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.6GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 4MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 14nm)

TDP inferiore (23W vs 25W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

AMD Ryzen 3 3250U

829

Qualcomm Snapdragon X Plus +79%

1488

Cinebench R23 Multi Core

AMD Ryzen 3 3250U

1953

Qualcomm Snapdragon X Plus +510%

11931

Geekbench 6 Singolo Core

AMD Ryzen 3 3250U

920

Qualcomm Snapdragon X Plus +155%

2347

Geekbench 6 Multi Core

AMD Ryzen 3 3250U

1791

Qualcomm Snapdragon X Plus +624%

12973

Blender

AMD Ryzen 3 3250U

18

Qualcomm Snapdragon X Plus +1900%

360

Passmark CPU Singolo Core

AMD Ryzen 3 3250U

1798

Qualcomm Snapdragon X Plus +78%

3208

Passmark CPU Multi Core

AMD Ryzen 3 3250U

3870

Qualcomm Snapdragon X Plus +460%

21685

AMD Ryzen 3 3250U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Parametri generali

gen 2020

Data di rilascio

apr 2024

AMD

Produttore

Qualcomm

Laptop

Tipo

Laptop

x86-64

Set di istruzioni

ARMv9

Zen+

Architettura del core

Snapdragon X

-

Numero del processore

X1P-64-100

FP5

Socket

Custom

Radeon RX Vega 3

Grafica integrata

Qualcomm Adreno X1

-

Generazione

Oryon

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

Conteggio dei transistor

-

14 nm

Processo di fabbricazione

4 nm

12 W

Consumo di energia

23 W

-

Consumo massimo in turbo

80 W

95 °C

Temperatura operativa massima

-

Fonderia

Samsung TSMC

-

Dimensione del die

mm²

Prestazioni della CPU

2

Core di performance

10

4

Thread dei core di performance

10

2.6 GHz

Frequenza base del core di performance

3.4 GHz

3.5 GHz

Frequenza turbo del core di performance

3.4 GHz

2

Conteggio totale dei core

10

4

Conteggio totale dei thread

10

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

26x

Moltiplicatore

34x

96 K per core

Cache L1

-

512 K per core

Cache L2

-

4 MB shared

Cache L3

42 MB

No

Moltiplicatore sbloccato

No

-

SMP

1

Parametri della memoria

DDR4-2400

Tipi di memoria

LPDDR5X-8448

32 GB

Dimensione massima della memoria

64 GB

2

Canali di memoria massimi

8

38.4 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

135 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

300 MHz

Frequenza base GPU

500 MHz

1200 MHz

Frequenza massima GPU

1200 MHz

192

Unità shader

1536

12

Unità di texture

48

8

Unità di operazioni di rasterizzazione

6

3

Unità di esecuzione

6

15 W

Consumo di energia

3840x2160 - 60 Hz

Risoluzione massima

-

0.54 TFLOPS

Prestazioni grafiche

3.8 TFLOPS

Vari

AMD Ryzen 3 3250U

Sito ufficiale

Qualcomm Snapdragon X Plus

3.0

Versione PCIe

4.0

8

Lane PCIe

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