AMD Ryzen 3 3300U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

AMD Ryzen 3 3300U

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Abbiamo confrontato due CPU laptop: AMD Ryzen 3 3300U con 4 core 2.1GHz e AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 core 2.0GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

AMD Ryzen 3 3300U Vantaggi

Frequenza di base più elevata (2.1GHz vs 2.0GHz)

TDP inferiore (35W vs 54W)

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vantaggi

Rilasciato 5 anni e 5 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (8000 vs 2400)

Banda di memoria maggiore (89.6GB/s vs 35.76GB/s)

Nuova versione PCIe (4.0 vs 3.0)

Dimensione della cache L3 più grande (24MB vs 4MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 12nm)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

AMD Ryzen 3 3300U

907

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +124%

2036

Cinebench R23 Multi Core

AMD Ryzen 3 3300U

2394

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +892%

23767

Geekbench 6 Singolo Core

AMD Ryzen 3 3300U

574

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +420%

2986

Geekbench 6 Multi Core

AMD Ryzen 3 3300U

1275

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +1152%

15971

Blender

AMD Ryzen 3 3300U

37

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +727%

306

Passmark CPU Singolo Core

AMD Ryzen 3 3300U

1850

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +115%

3979

Passmark CPU Multi Core

AMD Ryzen 3 3300U

5638

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +526%

35349

AMD Ryzen 3 3300U

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Parametri generali

gen 2019

Data di rilascio

giu 2024

AMD

Produttore

Amd

Laptop

Tipo

Laptop

x86-64

Set di istruzioni

x86-64

Picasso

Architettura del core

Zen 5 (Strix Point)

FP5

Socket

FP8

Radeon Vega 6

Grafica integrata

Radeon 890M

-

Generazione

Ryzen AI 300 Series

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

12 nm

Processo di fabbricazione

4 nm

12 W

Consumo di energia

15 W

-

Consumo massimo in turbo

W

105 °C

Temperatura operativa massima

100 °C

-

Fonderia

TSMC

-

Dimensione del processo I/O

6 nm

Prestazioni della CPU

4

Core di performance

4

Thread dei core di performance

8

2.1 GHz

Frequenza base del core di performance

2.0 GHz

3.5 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.1 GHz

-

Core di efficienza

8

-

Thread dei core di efficienza

16

-

Frequenza base del core di efficienza

2.0 GHz

-

Frequenza turbo del core di efficienza

3.3 GHz

4

Conteggio totale dei core

12

4

Conteggio totale dei thread

24

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

21x

Moltiplicatore

20

96 K per core

Cache L1

80 K per core

512 K per core

Cache L2

1 MB per core

4 MB shared

Cache L3

24 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

No

-

SMP

1

Parametri della memoria

DDR4-2400

Tipi di memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-8000

32 GB

Dimensione massima della memoria

256 GB

2

Canali di memoria massimi

2

35.76 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

89.6 GB/s

Yes

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

300 MHz

Frequenza base GPU

800 MHz

1200 MHz

Frequenza massima GPU

2900 MHz

384

Unità shader

1024

24

Unità di texture

64

8

Unità di operazioni di rasterizzazione

40

6

Unità di esecuzione

16

15 W

Consumo di energia

15

3840x2160 - 60 Hz

Risoluzione massima

7680x4320 - 60 Hz

0.85 TFLOPS

Prestazioni grafiche

5.94 TFLOPS

Acceleratore di IA

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Prestazioni teoriche

50 TOPS

Vari

AMD Ryzen 3 3300U

Sito ufficiale

AMD Ryzen AI 9 HX 370

3.0

Versione PCIe

4.0

12

Lane PCIe

16

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