AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i9 8950HK

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Intel Core i9 8950HK

Abbiamo confrontato due CPU laptop: AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 core 2.0GHz e Intel Core i9 8950HK con 6 core 2.9GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vantaggi

Rilasciato 6 anni e 2 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (7500 vs 2666)

Banda di memoria maggiore (89.6GB/s vs 41.8GB/s)

Nuova versione PCIe (4.0 vs 3.0)

Dimensione della cache L3 più grande (24MB vs 12MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 14nm)

Intel Core i9 8950HK Vantaggi

Frequenza di base più elevata (2.9GHz vs 2.0GHz)

TDP inferiore (45W vs 54W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +70%

2034

Intel Core i9 8950HK

1190

Cinebench R23 Multi Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +244%

23784

Intel Core i9 8950HK

6912

Geekbench 6 Singolo Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +137%

2870

Intel Core i9 8950HK

1208

Geekbench 6 Multi Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +204%

15121

Intel Core i9 8950HK

4960

Blender

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +206%

306

Intel Core i9 8950HK

100

Passmark CPU Singolo Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +63%

4010

Intel Core i9 8950HK

2460

Passmark CPU Multi Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +230%

35258

Intel Core i9 8950HK

10680

AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Intel Core i9 8950HK

Parametri generali

giu 2024

Data di rilascio

apr 2018

Amd

Produttore

Intel

Laptop

Tipo

Laptop

x86-64

Set di istruzioni

x86-64

Zen 5 (Strix Point)

Architettura del core

Coffee Lake

-

Numero del processore

i9-8950HK

FP8

Socket

BGA-1440

Radeon 890M

Grafica integrata

UHD Graphics 630

Ryzen AI 300 Series

Generazione

-

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

Conteggio dei transistor

-

4 nm

Processo di fabbricazione

14 nm

15 W

Consumo di energia

45 W

W

Consumo massimo in turbo

-

100 °C

Temperatura operativa massima

100 °C

TSMC

Fonderia

-

6 nm

Dimensione del processo I/O

-

Prestazioni della CPU

4

Core di performance

6

8

Thread dei core di performance

12

2.0 GHz

Frequenza base del core di performance

2.9 GHz

5.1 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.8 GHz

8

Core di efficienza

-

16

Thread dei core di efficienza

-

2.0 GHz

Frequenza base del core di efficienza

-

3.3 GHz

Frequenza turbo del core di efficienza

-

12

Conteggio totale dei core

6

24

Conteggio totale dei thread

12

100 MHz

Frequenza del bus

-

20

Moltiplicatore

37x

80 K per core

Cache L1

64 K per core

1 MB per core

Cache L2

256 K per core

24 MB shared

Cache L3

12 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

Yes

1

SMP

-

Parametri della memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-7500

Tipi di memoria

DDR4-2666, LPDDR3-2133

256 GB

Dimensione massima della memoria

64 GB

2

Canali di memoria massimi

2

89.6 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

41.8 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

800 MHz

Frequenza base GPU

350 MHz

2900 MHz

Frequenza massima GPU

1200 MHz

1024

Unità shader

192

64

Unità di texture

24

40

Unità di operazioni di rasterizzazione

3

16

Unità di esecuzione

24

15

Consumo di energia

15 W

7680x4320 - 60 Hz

Risoluzione massima

4096x2304 - 60 Hz

5.94 TFLOPS

Prestazioni grafiche

0.38 TFLOPS

Acceleratore di IA

AMD Ryzen™ AI

NPU

-

50 TOPS

Prestazioni teoriche

-

Vari

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Sito ufficiale

Intel Core i9 8950HK

4.0

Versione PCIe

3.0

16

Lane PCIe

16

-

Set di istruzioni esteso

SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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