Casa Confronto AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

AMD Ryzen AI 9 HX 370
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
AMD Ryzen AI 9 HX 370
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
Abbiamo confrontato due CPU laptop: AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 core 2.0GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 con 10 core 3.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vantaggi
Migliore performance della scheda grafica
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vantaggi
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 7500)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.0GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)
TDP inferiore (23W vs 54W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +38%
2034
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Cinebench R23 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +102%
23784
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Geekbench 6 Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +22%
2870
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +16%
15121
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Cinebench 2024 Single Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +14%
124
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +35%
1130
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Passmark CPU Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +25%
4010
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Passmark CPU Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +62%
35258
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
AMD Ryzen AI 9 HX 370
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Parametri generali

giu 2024
Data di rilascio
apr 2024
Amd
Produttore
Qualcomm
Laptop
Tipo
Laptop
x86-64
Set di istruzioni
ARMv9
Zen 5 (Strix Point)
Architettura del core
Snapdragon X
-
Numero del processore
X1P-64-100
FP8
Socket
Custom
Radeon 890M
Grafica integrata
Qualcomm Adreno X1
Ryzen AI 300 Series
Generazione
-

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}
Conteggio dei transistor
-
4 nm
Processo di fabbricazione
4 nm
15 W
Consumo di energia
23 W
W
Consumo massimo in turbo
-
100 °C
Temperatura operativa massima
-
TSMC
Fonderia
-
6 nm
Dimensione del processo I/O
-

Prestazioni della CPU

4
Core di performance
10
8
Thread dei core di performance
10
2.0 GHz
Frequenza base del core di performance
3.4 GHz
5.1 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
8
Core di efficienza
-
16
Thread dei core di efficienza
-
2.0 GHz
Frequenza base del core di efficienza
-
3.3 GHz
Frequenza turbo del core di efficienza
-
12
Conteggio totale dei core
10
24
Conteggio totale dei thread
10
100 MHz
Frequenza del bus
-
20
Moltiplicatore
34x
80 K per core
Cache L1
-
1 MB per core
Cache L2
-
24 MB shared
Cache L3
42 MB
No
Moltiplicatore sbloccato
No
1
SMP
-

Parametri della memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
Tipi di memoria
LPDDR5X-8448
256 GB
Dimensione massima della memoria
64 GB
2
Canali di memoria massimi
8
89.6 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
135 GB/s
No
Supporto memoria ECC
No

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
800 MHz
Frequenza base GPU
500 MHz
2900 MHz
Frequenza massima GPU
1200 MHz
1024
Unità shader
1536
64
Unità di texture
48
40
Unità di operazioni di rasterizzazione
6
16
Unità di esecuzione
6
15
Consumo di energia
-
7680x4320 - 60 Hz
Risoluzione massima
-
5.94 TFLOPS
Prestazioni grafiche
3.8 TFLOPS

Acceleratore di IA

AMD Ryzen™ AI
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
50 TOPS
Prestazioni teoriche
45 TOPS

Vari

AMD Ryzen AI 9 HX 370
Sito ufficiale
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
4.0
Versione PCIe
4.0
16
Lane PCIe
-

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