Apple M3 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Apple M3 Max

Qualcomm Snapdragon X Plus

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Apple M3 Max con 16 core 4.05GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Apple M3 Max Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica

Banda di memoria maggiore (409.6GB/s vs 135GB/s)

Frequenza di base più elevata (4.05GHz vs 3.4GHz)

Processo di produzione più moderno (3nm vs 4nm)

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Rilasciato 6 mesi in ritardo

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 6400)

TDP inferiore (23W vs 40W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Apple M3 Max +32%

1968

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Cinebench R23 Multi Core

Apple M3 Max +102%

24163

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Geekbench 6 Singolo Core

Apple M3 Max +37%

3227

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Geekbench 6 Multi Core

Apple M3 Max +63%

21173

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

Cinebench 2024 Single Core

Apple M3 Max +35%

148

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Cinebench 2024 Multi Core

Apple M3 Max +100%

1692

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

Blender

Apple M3 Max +15%

415

Qualcomm Snapdragon X Plus

360

Passmark CPU Singolo Core

Apple M3 Max +49%

4793

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Passmark CPU Multi Core

Apple M3 Max +84%

40041

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

Apple M3 Max

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Parametri generali

ott 2023

Data di rilascio

apr 2024

Apple

Produttore

Qualcomm

Laptop

Tipo

Laptop

ARMv8

Set di istruzioni

ARMv9

Apple M3

Architettura del core

Snapdragon X

-

Numero del processore

X1P-64-100

Apple M-Socket

Socket

Custom

Apple M3 Max GPU (38-core)

Grafica integrata

Qualcomm Adreno X1

-

Generazione

Oryon

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

Conteggio dei transistor

-

3 nm

Processo di fabbricazione

4 nm

40 W

Consumo di energia

23 W

-

Consumo massimo in turbo

80 W

100°C

Temperatura operativa massima

-

Fonderia

Samsung TSMC

-

Dimensione del die

mm²

Prestazioni della CPU

12

Core di performance

10

12

Thread dei core di performance

10

4.05 GHz

Frequenza base del core di performance

3.4 GHz

4.05 GHz

Frequenza turbo del core di performance

3.4 GHz

4

Core di efficienza

-

4

Thread dei core di efficienza

-

2.75 GHz

Frequenza base del core di efficienza

-

2.57 GHz

Frequenza turbo del core di efficienza

-

16

Conteggio totale dei core

10

16

Conteggio totale dei thread

10

-

Frequenza del bus

100 MHz

40x

Moltiplicatore

34x

192 K per core

Cache L1

-

32 MB shared

Cache L2

-

Cache L3

42 MB

No

Moltiplicatore sbloccato

No

-

SMP

1

Parametri della memoria

LPDDR5-6400

Tipi di memoria

LPDDR5X-8448

128 GB

Dimensione massima della memoria

64 GB

8

Canali di memoria massimi

8

409.6 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

135 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

500 MHz

Frequenza base GPU

500 MHz

1600 MHz

Frequenza massima GPU

1200 MHz

5120

Unità shader

1536

320

Unità di texture

48

160

Unità di operazioni di rasterizzazione

6

640

Unità di esecuzione

6

-

Consumo di energia

16.4 TFLOPS

Prestazioni grafiche

3.8 TFLOPS

Vari

-

Sito ufficiale

Qualcomm Snapdragon X Plus

4.0

Versione PCIe

4.0

-

Lane PCIe

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