Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

VS

Intel Core i3 1125G4

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Intel Core i3 1125G4 con 4 core 0.9GHz e AMD Ryzen 9 7945HX3D con 16 core 2.3GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Intel Core i3 1125G4 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica

TDP inferiore (28W vs 55W)

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vantaggi

Rilasciato 2 anni e 10 mesi in ritardo

Specifiche superiori della memoria (5200 vs 3733)

Banda di memoria maggiore (83.2GB/s vs 51.2GB/s)

Nuova versione PCIe (5 vs 4.0)

Frequenza di base più elevata (2.3GHz vs 2.0GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (128MB vs 8MB)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 10nm)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Intel Core i3 1125G4

1144

AMD Ryzen 9 7945HX3D +69%

1940

Cinebench R23 Multi Core

Intel Core i3 1125G4

5067

AMD Ryzen 9 7945HX3D +557%

33329

Geekbench 6 Singolo Core

Intel Core i3 1125G4

1517

AMD Ryzen 9 7945HX3D +83%

2783

Geekbench 6 Multi Core

Intel Core i3 1125G4

4393

AMD Ryzen 9 7945HX3D +266%

16080

Blender

Intel Core i3 1125G4

48

AMD Ryzen 9 7945HX3D +889%

475

Geekbench 5 Singolo Core

Intel Core i3 1125G4

1160

AMD Ryzen 9 7945HX3D +84%

2138

Geekbench 5 Multi Core

Intel Core i3 1125G4

3843

AMD Ryzen 9 7945HX3D +398%

19153

Intel Core i3 1125G4

VS

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Parametri generali

set 2020

Data di rilascio

lug 2023

Intel

Produttore

AMD

Laptop

Tipo

Laptop

x86-64

Set di istruzioni

-

Tiger Lake UP4

Architettura del core

Dragon Range

i3-1125G4

Numero del processore

-

BGA-1449

Socket

AMD Socket FL1

UHD Graphics Xe G4

Grafica integrata

Radeon 610M

-

Generazione

Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Pacchetto

-

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

10 nm

Processo di fabbricazione

5 nm

12 W

Consumo di energia

55 W

100 °C

Temperatura operativa massima

89 °C

-

Fonderia

TSMC

-

Dimensione del die

2x71 mm²

-

Dimensione del processo I/O

6 nm

-

Dimensione del die I/O

122 mm²

Prestazioni della CPU

4

Core di performance

-

8

Thread dei core di performance

-

0.9-2.0 GHz

Frequenza base del core di performance

2.3 GHz

3.7 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.4 GHz

4

Conteggio totale dei core

16

8

Conteggio totale dei thread

32

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

9-20x

Moltiplicatore

23.0

96 K per core

Cache L1

64 KB per core

1280 K per core

Cache L2

1 MB per core

8 MB shared

Cache L3

128 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

Yes

-

SMP

1

Parametri della memoria

DDR4-3200, LPDDR4x-3733

Tipi di memoria

DDR5-5200

64 GB

Dimensione massima della memoria

64 GB

2

Canali di memoria massimi

2

51.2 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

83.2 GB/s

No

Supporto memoria ECC

Yes

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

300 MHz

Frequenza base GPU

-

1250 MHz

Frequenza massima GPU

2200 MHz

384

Unità shader

-

24

Unità di texture

-

12

Unità di operazioni di rasterizzazione

-

48

Unità di esecuzione

2

15 W

Consumo di energia

-

0.84 TFLOPS

Prestazioni grafiche

0.49 TFLOPS

Vari

Intel Core i3 1125G4

Sito ufficiale

AMD Ryzen 9 7945HX3D

4.0

Versione PCIe

5

16

Lane PCIe

28

Confronti CPU Correlati

1

Intel Core i3 1125G4 vs Intel Core i7 13620H

2

Intel Core i3 1125G4 vs Intel Core i5 1250P

3

Intel Core i3 1125G4 vs Intel Core i7 1360P

4

Intel Core i3 1125G4 vs Intel Core i7 11850H

5

Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen 5 3550H

6

Intel Core i3 1125G4 vs Intel Core i9 13905H

7

Intel Core i3 1125G4 vs Intel Core Ultra 5 115U

8

Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen 7 3750H

9

Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen 5 7520U

10

Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Notizie Correlate

1

Intel segnala alti tassi di reso per dispositivi con Snapdragon serie X; Qualcomm ribatte con la rivendicazione di 'standard del settore'

2

Intel conferma che Panther Lake adotta il processo 18A, i campioni ES0 sono già stati inviati ai clienti

3

Completata la gamma di Core Ultra 200HX/H/U e Core 200H/U: 31 modelli che abbagliano gli occhi

4

Amechi svela il Mini PC V1: Solo 0,33L di Volume con Consumo di 150W

5

Serie iPhone 17 pronta per un'importante revisione del design: modulo fotocamera trasformato in una sottile striscia

6

L'iPhone più sottile di sempre! iPhone 17 Air entra nella fase NPI di Foxconn

7

Apple annulla il chip M4 Extreme, originariamente previsto per Mac Pro con CPU a 64 core e GPU a 160 core

8

Aggiornamento Cyberpunk 2077 2.2: le prestazioni di gioco di Intel Arrow Lake aumentano del 33%!

9

Finalmente Intel Raggiunge la Generazione di Frame! 'F1 24' Diventa il Primo Gioco XeSS 2

10

Prima al mondo! La scheda grafica Intel Arc B580 arriva in anticipo