Intel Core i3 1315U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Intel Core i3 1315U

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Intel Core i3 1315U con 6 core 1.2GHz e AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 core 2.0GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Intel Core i3 1315U Vantaggi

TDP inferiore (15W vs 54W)

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vantaggi

Rilasciato 1 anni e 5 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (7500 vs 6400)

Banda di memoria maggiore (89.6GB/s vs 76.8GB/s)

Frequenza di base più elevata (2.0GHz vs 1.2GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (24MB vs 10MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Intel Core i3 1315U

1647

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +23%

2034

Cinebench R23 Multi Core

Intel Core i3 1315U

6171

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +285%

23784

Geekbench 6 Singolo Core

Intel Core i3 1315U

2056

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +39%

2870

Geekbench 6 Multi Core

Intel Core i3 1315U

6031

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +150%

15121

Blender

Intel Core i3 1315U

72

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +325%

306

Passmark CPU Singolo Core

Intel Core i3 1315U

3170

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +26%

4010

Passmark CPU Multi Core

Intel Core i3 1315U

12513

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +181%

35258

Intel Core i3 1315U

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Parametri generali

gen 2023

Data di rilascio

giu 2024

Intel

Produttore

Amd

Laptop

Tipo

Laptop

x86-64

Set di istruzioni

x86-64

Raptor Lake

Architettura del core

Zen 5 (Strix Point)

i3-1315U

Numero del processore

-

BGA-1744

Socket

FP8

UHD Graphics (64EU)

Grafica integrata

Radeon 890M

-

Generazione

Ryzen AI 300 Series

Pacchetto

-

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

10 nm

Processo di fabbricazione

4 nm

15 W

Consumo di energia

15 W

55 W

Consumo massimo in turbo

W

100°C

Temperatura operativa massima

100 °C

-

Fonderia

TSMC

-

Dimensione del processo I/O

6 nm

Prestazioni della CPU

2

Core di performance

4

Thread dei core di performance

8

1.2 GHz

Frequenza base del core di performance

2.0 GHz

4.5 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.1 GHz

4

Core di efficienza

8

4

Thread dei core di efficienza

16

0.9 GHz

Frequenza base del core di efficienza

2.0 GHz

3.3 GHz

Frequenza turbo del core di efficienza

3.3 GHz

6

Conteggio totale dei core

12

8

Conteggio totale dei thread

24

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

12x

Moltiplicatore

20

80 K per core

Cache L1

80 K per core

1280 K per core

Cache L2

1 MB per core

10 MB shared

Cache L3

24 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

No

-

SMP

1

Parametri della memoria

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5x-6400, LPDDR5-6400, LPDDR4x-4267

Tipi di memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-7500

64 GB

Dimensione massima della memoria

256 GB

2

Canali di memoria massimi

2

76.8 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

89.6 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

300 MHz

Frequenza base GPU

800 MHz

1250 MHz

Frequenza massima GPU

2900 MHz

512

Unità shader

1024

32

Unità di texture

64

16

Unità di operazioni di rasterizzazione

40

64

Unità di esecuzione

16

45 W

Consumo di energia

15

-

Risoluzione massima

7680x4320 - 60 Hz

1.43 TFLOPS

Prestazioni grafiche

5.94 TFLOPS

Acceleratore di IA

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Prestazioni teoriche

50 TOPS

Vari

Intel Core i3 1315U

Sito ufficiale

AMD Ryzen AI 9 HX 370

4.0

Versione PCIe

4.0

20

Lane PCIe

16

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