Casa Confronto Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Intel Core i9 8950HK con 6 core 2.9GHz e AMD Ryzen Z1 Extreme con 8 core 3.3GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

AMD Ryzen Z1 Extreme Vantaggi
Rilasciato 6 anni in ritardo
Migliore performance della scheda grafica
Specifiche superiori della memoria (7500 vs 2666)
Banda di memoria maggiore (89.6GB/s vs 41.8GB/s)
Nuova versione PCIe (4.0 vs 3.0)
Frequenza di base più elevata (3.3GHz vs 2.9GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (16MB vs 12MB)
Processo di produzione più moderno (4nm vs 14nm)
TDP inferiore (30W vs 45W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
Intel Core i9 8950HK
1190
AMD Ryzen Z1 Extreme +44%
1719
Cinebench R23 Multi Core
Intel Core i9 8950HK
6912
AMD Ryzen Z1 Extreme +100%
13884
Geekbench 6 Singolo Core
Intel Core i9 8950HK
1208
AMD Ryzen Z1 Extreme +108%
2522
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i9 8950HK
4960
AMD Ryzen Z1 Extreme +126%
11212
Blender
Intel Core i9 8950HK
100
AMD Ryzen Z1 Extreme +97%
197
Geekbench 5 Singolo Core
Intel Core i9 8950HK
1063
AMD Ryzen Z1 Extreme +73%
1841
Geekbench 5 Multi Core
Intel Core i9 8950HK
5262
AMD Ryzen Z1 Extreme +88%
9906
Passmark CPU Singolo Core
Intel Core i9 8950HK
2460
AMD Ryzen Z1 Extreme +47%
3617
Passmark CPU Multi Core
Intel Core i9 8950HK
10680
AMD Ryzen Z1 Extreme +135%
25181
VS

Parametri generali

apr 2018
Data di rilascio
apr 2024
Intel
Produttore
Amd
Laptop
Tipo
Laptop
x86-64
Set di istruzioni
x86-64
Coffee Lake
Architettura del core
Zen 4 (Phoenix)
i9-8950HK
Numero del processore
-
BGA-1440
Socket
FP8
UHD Graphics 630
Grafica integrata
Radeon 780M
-
Generazione
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Pacchetto

-
Conteggio dei transistor
{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}
14 nm
Processo di fabbricazione
4 nm
45 W
Consumo di energia
9 W
100 °C
Temperatura operativa massima
100°C
-
Fonderia
TSMC
-
Dimensione del die
178 mm²

Prestazioni della CPU

6
Core di performance
8
12
Thread dei core di performance
16
2.9 GHz
Frequenza base del core di performance
3.3 GHz
4.8 GHz
Frequenza turbo del core di performance
5.1 GHz
6
Conteggio totale dei core
8
12
Conteggio totale dei thread
16
-
Frequenza del bus
100 MHz
37x
Moltiplicatore
33x
64 K per core
Cache L1
64 K per core
256 K per core
Cache L2
1 MB per core
12 MB shared
Cache L3
16 MB shared
Yes
Moltiplicatore sbloccato
No
-
SMP
1

Parametri della memoria

DDR4-2666, LPDDR3-2133
Tipi di memoria
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
64 GB
Dimensione massima della memoria
256 GB
2
Canali di memoria massimi
2
41.8 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
89.6 GB/s
No
Supporto memoria ECC
Yes

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
350 MHz
Frequenza base GPU
800 MHz
1200 MHz
Frequenza massima GPU
2700 MHz
192
Unità shader
768
24
Unità di texture
48
3
Unità di operazioni di rasterizzazione
32
24
Unità di esecuzione
12
15 W
Consumo di energia
15 W
4096x2304 - 60 Hz
Risoluzione massima
-
0.38 TFLOPS
Prestazioni grafiche
4.15 TFLOPS

Vari

3.0
Versione PCIe
4.0
16
Lane PCIe
20
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Set di istruzioni esteso
-

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