Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 9 7945HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Elite AMD Ryzen 9 7945HX

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Elite con 12 core 3.8GHz e AMD Ryzen 9 7945HX con 16 core 2.5GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Elite Vantaggi

Rilasciato 9 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (LPDDR5x-8448 vs DDR5-5200)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 83.2GB/s)

Frequenza di base più elevata (3.8GHz vs 2.5GHz)

TDP inferiore (23W vs 55W)

AMD Ryzen 9 7945HX Vantaggi

Nuova versione PCIe (5.0 vs 4.0)

Dimensione della cache L3 più grande (64MB vs 42MB)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

1673

AMD Ryzen 9 7945HX +17%

1963

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

14548

AMD Ryzen 9 7945HX +137%

34581

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Elite +2%

2980

AMD Ryzen 9 7945HX

2906

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

15226

AMD Ryzen 9 7945HX +27%

19413

Cinebench 2024 Single Core

Qualcomm Snapdragon X Elite +18%

133

AMD Ryzen 9 7945HX

112

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Elite

1220

AMD Ryzen 9 7945HX +36%

1669

Blender

Qualcomm Snapdragon X Elite

470

AMD Ryzen 9 7945HX +7%

505

Qualcomm Snapdragon X Elite

VS

AMD Ryzen 9 7945HX

Parametri generali

ott 2023

Data di rilascio

gen 2023

Qualcomm

Produttore

Amd

Laptop

Tipo

Laptop

Arm-64

Set di istruzioni

x86-64

Oryon

Architettura del core

Zen 4 (Dragon Range)

Snapdragon X Elite

Numero del processore

-

Socket

FL1

Adreno

Grafica integrata

Radeon 610M

Oryon

Generazione

-

Pacchetto

-

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

4 nm

Processo di fabbricazione

5 nm

Socket

FL1

23 W

Consumo di energia

55 W

80 W

Consumo massimo in turbo

-

Temperatura operativa massima

100°C

Samsung TSMC

Fonderia

-

mm²

Dimensione del die

-

Pacchetto

-

Prestazioni della CPU

12

Core di performance

16

12

Thread dei core di performance

32

3.8 GHz

Frequenza base del core di performance

2.5 GHz

4.3 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.4 GHz

12

Conteggio totale dei core

16

12

Conteggio totale dei thread

32

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

Moltiplicatore

25x

-

Cache L1

64 K per core

-

Cache L2

1 MB per core

42 MB

Cache L3

64 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

Yes

1

SMP

-

Parametri della memoria

LPDDR5x-8448

Tipi di memoria

DDR5-5200

64 GB

Dimensione massima della memoria

64 GB

2

Canali di memoria massimi

2

135 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

83.2 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

Frequenza base GPU

1500 MHz

Frequenza massima GPU

2200 MHz

Unità shader

128

Unità di texture

8

Unità di operazioni di rasterizzazione

4

Unità di esecuzione

2

Consumo di energia

15 W

4.6 TFLOPS

Prestazioni grafiche

0.49 TFLOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Elite

Sito ufficiale

AMD Ryzen 9 7945HX

4.0

Versione PCIe

5.0

Lane PCIe

28

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