Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 3250U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen 3 3250U

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e AMD Ryzen 3 3250U con 2 core 2.6GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Rilasciato 4 anni e 3 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 2400)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 38.4GB/s)

Nuova versione PCIe (4.0 vs 3.0)

Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.6GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 4MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 14nm)

TDP inferiore (23W vs 25W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +79%

1488

AMD Ryzen 3 3250U

829

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +510%

11931

AMD Ryzen 3 3250U

1953

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +155%

2347

AMD Ryzen 3 3250U

920

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +624%

12973

AMD Ryzen 3 3250U

1791

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +1900%

360

AMD Ryzen 3 3250U

18

Passmark CPU Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +78%

3208

AMD Ryzen 3 3250U

1798

Passmark CPU Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +460%

21685

AMD Ryzen 3 3250U

3870

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 3250U

Parametri generali

apr 2024

Data di rilascio

gen 2020

Qualcomm

Produttore

AMD

Laptop

Tipo

Laptop

ARMv9

Set di istruzioni

x86-64

Snapdragon X

Architettura del core

Zen+

X1P-64-100

Numero del processore

-

Custom

Socket

FP5

Qualcomm Adreno X1

Grafica integrata

Radeon RX Vega 3

Oryon

Generazione

-

Pacchetto

-

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

4 nm

Processo di fabbricazione

14 nm

23 W

Consumo di energia

12 W

80 W

Consumo massimo in turbo

-

Temperatura operativa massima

95 °C

Samsung TSMC

Fonderia

-

mm²

Dimensione del die

-

Prestazioni della CPU

10

Core di performance

2

10

Thread dei core di performance

4

3.4 GHz

Frequenza base del core di performance

2.6 GHz

3.4 GHz

Frequenza turbo del core di performance

3.5 GHz

10

Conteggio totale dei core

2

10

Conteggio totale dei thread

4

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

34x

Moltiplicatore

26x

-

Cache L1

96 K per core

-

Cache L2

512 K per core

42 MB

Cache L3

4 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

No

1

SMP

-

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448

Tipi di memoria

DDR4-2400

64 GB

Dimensione massima della memoria

32 GB

8

Canali di memoria massimi

2

135 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

38.4 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

500 MHz

Frequenza base GPU

300 MHz

1200 MHz

Frequenza massima GPU

1200 MHz

1536

Unità shader

192

48

Unità di texture

12

6

Unità di operazioni di rasterizzazione

8

6

Unità di esecuzione

3

Consumo di energia

15 W

-

Risoluzione massima

3840x2160 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

Prestazioni grafiche

0.54 TFLOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Plus

Sito ufficiale

AMD Ryzen 3 3250U

4.0

Versione PCIe

3.0

Lane PCIe

8

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