Intel Xeon E5-2623 v3 vs AMD Opteron X2 185

VS

Intel Xeon E5-2623 v3 AMD Opteron X2 185

Abbiamo confrontato due CPU server: Intel Xeon E5 2623 v3 con 4 core 3GHz e Opteron X2 185 con 2 core 2.6GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Principali differenze

Intel Xeon E5-2623 v3 Vantaggi

Rilasciato 8 anni e 6 mesi in ritardo

Specifiche superiori della memoria (DDR4-1866 vs DDR1-400)

Frequenza di base più elevata (3GHz vs 2.6GHz)

TDP inferiore (105W vs 110W)

Punteggio

Intel Xeon E5 2623 v3

VS

Opteron X2 185

Parametri generali

set 2014

Data di rilascio

mar 2006

Intel

Produttore

AMD

Server

Tipo

Server

-

Set di istruzioni

-

Haswell-EP

Architettura del core

Denmark

-

Numero del processore

-

Intel Socket 2011-3

Socket

AMD Socket 939

N/A

Grafica integrata

On certain motherboards (Chipset feature)

Xeon E5 (Haswell-EP)

Generazione

Opteron X2 (Denmark)

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

22 nm

Processo di fabbricazione

90 nm

Intel Socket 2011-3

Socket

AMD Socket 939

105 W

Consumo di energia

110 W

-

Consumo massimo in turbo

-

Temperatura operativa massima

-

Intel

Fonderia

-

356 mm²

Dimensione del die

199 mm²

-

Dimensione del processo I/O

-

Dimensione del die I/O

-

FC-LGA12A

Pacchetto

µPGA

Prestazioni della CPU

-

Core di performance

-

Thread dei core di performance

-

3 GHz

Frequenza base del core di performance

2.6 GHz

3.5 GHz

Frequenza turbo del core di performance

0

-

Core di efficienza

-

Thread dei core di efficienza

-

Frequenza base del core di efficienza

-

Frequenza turbo del core di efficienza

-

4

Conteggio totale dei core

2

8

Conteggio totale dei thread

2

100 MHz

Frequenza del bus

200 MHz

30.0

Moltiplicatore

13.0

64 K per core

Cache L1

128 KB

256 K per core

Cache L2

1 MB

10 MB shared

Cache L3

-

No

Moltiplicatore sbloccato

No

CCD

-

Core per CCD

-

2

SMP

2

-

Porte AVX-512 FMA

-

HBM

-

Parametri della memoria

DDR4-1866

Tipi di memoria

DDR1-400

-

Dimensione massima della memoria

-

4

Canali di memoria massimi

2

-

Larghezza di banda massima della memoria

-

Yes

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

-

Grafica integrata

-

Frequenza base GPU

-

Frequenza massima GPU

-

Unità shader

-

Unità di texture

-

Unità di operazioni di rasterizzazione

-

Unità di esecuzione

-

Consumo di energia

-

Risoluzione massima

-

Prestazioni grafiche

-

Acceleratore di IA

-

NPU

-

Prestazioni teoriche

-

Vari

-

Sito ufficiale

-

3

Versione PCIe

-

40

Lane PCIe

-

Set di istruzioni esteso

-

Collegamenti UPI

Confronti GPU correlati

1

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon E3-1285 v6

2

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon E-2278G

3

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon E5-2620 v2

4

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon W-2104

5

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon X5680

6

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon w5-2445

7

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon Gold 6534

8

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon D-1567

9

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon E5-4620 v3

10

Intel Xeon E5-2623 v3 vs Intel Xeon Platinum 8380H

Notizie Correlate

1

Cambiamenti nella disposizione dei core P/E di Intel Arrow Lake: Due grandi vantaggi

2

È ora di agire, AMD e Intel! Nvidia affronta cause antitrust in Francia, USA e UE

3

Intel Arrow Lake-S offre due slot M.2 diretti: uno PCIe 5.0 x4 e uno PCIe 4.0 x4

4

La serie AMD Ryzen 9000X3D presenterà overclocking completamente sbloccato; DDR5-6400: il 'punto ideale' per le velocità di memoria Zen 5

5

Intel Z890 Specifiche Della Scheda Madre Trapelate: Addio alla Memoria DDR4

6

AMD Ryzen Serie 9000 ora disponibile in pre-ordine in Europa: 9950X a €660, spedizione entro il 2 agosto

7

La più recente tecnologia rivoluzionaria di AMD potrebbe cambiare le regole del gioco in futuro

8

I ricercatori utilizzano la piattaforma NVIDIA Omniverse per analizzare e migliorare i design di chip 3D impilati

9

TSMC riceverà oltre 60 macchine per litografia EUV nei prossimi due anni, investendo più di 12,3 miliardi di dollari

10

Il reso dei 3nm di Samsung è scoraggiante: Galaxy S25 potrebbe introdurre MediaTek per la prima volta