HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 16nm)

Rilasciato 4 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 870 +679%

810488

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 870 +435%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 870 +311%

3336

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 870 +2307%

1372

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

7 nm

4

Conteggio transistor

10.3

-

TDP

6 W

-

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-T830 MP2

Nome GPU

Adreno 650

900 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

2

Unità di esecuzione

2

16

Unità di Shading

512

4

Dimensione massima

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Versione Vulkan

1.1

1.2

Versione OpenCL

2.0

11

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR3

Tipo di memoria

LPDDR5

933 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 7

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

gen 2017

Annunciato

gen 2021

Mid range

Classe

Flagship

Hi6250

Numero di modello

SM8250-AC

-

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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