HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 810 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 31.78GB/s)

Superiore Frequenza (2960MHz vs 2270MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +32%

552687

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 810

778

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +33%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810

1992

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +43%

2865

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +338%

1036

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2270 MHz

Frequenza

2960 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

6.9

Conteggio transistor

6.7

5 W

TDP

6 W

-

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G52 MP6

Nome GPU

Adreno 640

820 MHz

Frequenza GPU

675 MHz

6

Unità di esecuzione

2

24

Unità di Shading

384

8

Dimensione massima

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.13 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 20

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

giu 2019

Annunciato

lug 2019

Mid range

Classe

Flagship

Hi6280

Numero di modello

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 810

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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