HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 860

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 9000 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.0368 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.13GB/s)

Superiore Frequenza (3130MHz vs 2960MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Rilasciato 1 anni e 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +42%

907784

Qualcomm Snapdragon 860

636716

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 9000 +27%

1266

Qualcomm Snapdragon 860

996

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +37%

3529

Qualcomm Snapdragon 860

2569

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 9000 +125%

2331

Qualcomm Snapdragon 860

1036

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

3130 MHz

Frequenza

2960 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

5 nm

Processo

7 nm

15.3

Conteggio transistor

6.7

6 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G78 MP24

Nome GPU

Adreno 640

759 MHz

Frequenza GPU

675 MHz

24

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

384

16

Dimensione massima

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Processore neurale (NPU)

Hexagon 690

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 20

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ott 2020

Annunciato

apr 2019

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 9000

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 860

Confronto SoC correlati

1

HiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 985

2

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio P90

3

HiSilicon Kirin 9000 vs Samsung Exynos 9810

4

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

5

HiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 9000S

6

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 1000L

7

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio P22

8

HiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 950

9

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio G88

10

HiSilicon Kirin 9000 vs Apple A13 Bionic