HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 710

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 710

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 core 2200MHz Qualcomm Snapdragon 710 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.384 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2200MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

Rilasciato 1 anni e 5 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 710 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +125%

695853

Qualcomm Snapdragon 710

308308

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 4G +121%

990

Qualcomm Snapdragon 710

446

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +134%

3179

Qualcomm Snapdragon 710

1356

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 4G +79%

691

Qualcomm Snapdragon 710

384

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 710

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2.2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

2200 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

384 KB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

10 nm

8

Conteggio transistor

3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 616

600 MHz

Frequenza GPU

750 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

128

12

Dimensione massima

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.384 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

Qualcomm Aqstic, aptX, aptX HD

Balong 765

Modem

X15 LTE

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 15

No

Supporto 5G

No

Up to 1400 Mbps

Velocità di download

Up to 800 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ott 2019

Annunciato

mag 2018

Flagship

Classe

Mid range

-

Numero di modello

SDM710

HiSilicon Kirin 990 4G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 710

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