HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 750G

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 750G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 core 2200MHz Qualcomm Snapdragon 750G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.4224 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 17GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2200MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 8nm)

Qualcomm Snapdragon 750G Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Rilasciato 11 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +57%

695853

Qualcomm Snapdragon 750G

441755

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

990

Qualcomm Snapdragon 750G

881

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +51%

3179

Qualcomm Snapdragon 750G

2099

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 4G +63%

691

Qualcomm Snapdragon 750G

422

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 750G

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2.2 GHz – Kryo 570 Gold (Cortex-A77)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

2200 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

8 nm

8

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 619

600 MHz

Frequenza GPU

825 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

128

12

Dimensione massima

12

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.4224 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

17 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 694

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 694

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X52

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocità di download

Up to 3700 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocità di upload

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2019

Annunciato

set 2020

Flagship

Classe

Mid range

-

Numero di modello

SM7225

HiSilicon Kirin 990 4G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 750G

Confronto SoC correlati

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

MediaTek Helio G36 vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

Qualcomm Snapdragon 750G vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek MT6750

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 9400