HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

TDP Inferiore (6W vs 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (64GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2860MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)

Rilasciato 3 anni e 1 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +120%

1534534

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +102%

2004

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +68%

5344

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +403%

3481

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

2860 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

4 nm

8

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

6.3 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 740

600 MHz

Frequenza GPU

680 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

1280

12

Dimensione massima

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5X

2133 MHz

Frequenza della memoria

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

64 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 3.1, UFS 4.0

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

Snapdragon X70

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 24

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocità di download

Up to 10000 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocità di upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.0

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2019

Annunciato

nov 2022

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8550-AB

HiSilicon Kirin 990 4G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

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