HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (2960MHz vs 2860MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +25%

695853

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +10%

3179

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +49%

1036

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2860 MHz

Frequenza

2960 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

8

Conteggio transistor

6.7

6 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 640

600 MHz

Frequenza GPU

675 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

384

12

Dimensione massima

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 3.0

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 20

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocità di upload

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ott 2019

Annunciato

lug 2019

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 990 4G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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