HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 core 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 5G Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2500MHz)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Rilasciato 2 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G +7%

665287

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +10%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G +5%

3176

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

2500 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.4-A

2 MB

Cache L2

2 MB

7 nm

Processo

6 nm

8

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 642

600 MHz

Frequenza GPU

550 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

384

12

Dimensione massima

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X53

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 3700 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocità di upload

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2019

Annunciato

ott 2021

Flagship

Classe

Mid range

-

Numero di modello

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 990 5G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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