HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 845

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 core 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 5G Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2800MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 1 anni e 10 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 845 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G +48%

665287

Qualcomm Snapdragon 845

448489

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 5G +71%

969

Qualcomm Snapdragon 845

566

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G +53%

3176

Qualcomm Snapdragon 845

2075

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 845 +5%

727

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

2800 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

256 KB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

10 nm

8

Conteggio transistor

3

6 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 630

600 MHz

Frequenza GPU

710 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

256

12

Dimensione massima

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X20

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ott 2019

Annunciato

dic 2017

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SDM845

HiSilicon Kirin 990 5G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 845

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