MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 665

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 665

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2600MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 11nm)

Rilasciato 1 anni e 1 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 665 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 10W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus +122%

523574

Qualcomm Snapdragon 665

235607

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +208%

1040

Qualcomm Snapdragon 665

337

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

3152

Qualcomm Snapdragon 665

1167

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1000 Plus +302%

979

Qualcomm Snapdragon 665

243

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 665

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2600 MHz

Frequenza

2000 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

11 nm

-

Conteggio transistor

1.75

10 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 610

850 MHz

Frequenza GPU

950 MHz

9

Unità di esecuzione

1

64

Unità di Shading

128

16

Dimensione massima

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 80MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X12

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 13

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mag 2020

Annunciato

apr 2019

Flagship

Classe

Mid range

MT6889Z/CZA

Numero di modello

SM6125

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 665

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