MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 855

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 855

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8985 TFLOPS )

Rilasciato 1 anni e 5 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 855 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 29.87GB/s)

Superiore Frequenza (2840MHz vs 2600MHz)

TDP Inferiore (6W vs 10W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 855 +13%

592031

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +10%

1040

Qualcomm Snapdragon 855

939

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +10%

3152

Qualcomm Snapdragon 855

2855

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1000 Plus +9%

979

Qualcomm Snapdragon 855

898

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 855

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2600 MHz

Frequenza

2840 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

6.7

10 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 640

850 MHz

Frequenza GPU

585 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

384

16

Dimensione massima

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.8985 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.13 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 3.0

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 20

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mag 2020

Annunciato

dic 2018

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numero di modello

SM8150

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 855

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