MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 460

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 core 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 1200 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 13.91GB/s)

Superiore Frequenza (3000MHz vs 1800MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 11nm)

Rilasciato 1 anni in ritardo

Qualcomm Snapdragon 460 Vantaggi

TDP Inferiore (3W vs 10W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +268%

722511

Qualcomm Snapdragon 460

195931

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1200 +311%

1118

Qualcomm Snapdragon 460

272

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +220%

3198

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1200 +539%

979

Qualcomm Snapdragon 460

153

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 460

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

3000 MHz

Frequenza

1800 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

320 KB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

6 nm

Processo

11 nm

10 W

TDP

3 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 610

850 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

9

Unità di esecuzione

1

64

Unità di Shading

128

16

Dimensione massima

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

13.91 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 683

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

1K at 60FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X11

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 13

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 390 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

gen 2021

Annunciato

gen 2020

Flagship

Classe

Low end

MT6893

Numero di modello

SM4250-AA

MediaTek Dimensity 1200

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 460

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