MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 990 5G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 7050 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

TDP Inferiore (4W vs 6W)

Rilasciato 3 anni e 7 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 990 5G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2600MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

HiSilicon Kirin 990 5G +24%

665287

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 7050

962

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

HiSilicon Kirin 990 5G +34%

3176

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 7050

686

HiSilicon Kirin 990 5G

691

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2600 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

-

Cache L2

2 MB

6 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

8

4 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G68 MP4

Nome GPU

Mali-G76 MP16

800 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

4

Unità di esecuzione

16

-

Unità di Shading

36

16

Dimensione massima

12

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

-

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Balong 5000

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 2770 Mbps

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocità di upload

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

mag 2023

Annunciato

ott 2019

Mid range

Classe

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Numero di modello

-

MediaTek Dimensity 7050

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 5G

Confronto SoC correlati

1

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 820

3

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 8050

4

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 662

5

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 1480

6

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Helio P95

8

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

9

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 950

10

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 659