Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 450

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 450 Vantaggi

TDP Inferiore (3W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.87GB/s vs 7.46GB/s)

Superiore Frequenza (2600MHz vs 1800MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 14nm)

Rilasciato 2 anni e 11 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

MediaTek Dimensity 1000 Plus +241%

523574

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 450

169

MediaTek Dimensity 1000 Plus +515%

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 450

763

MediaTek Dimensity 1000 Plus +313%

3152

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 450

115

MediaTek Dimensity 1000 Plus +751%

979

Qualcomm Snapdragon 450

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architettura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

-

Cache L3

0

14 nm

Processo

7 nm

2

Conteggio transistor

-

3 W

TDP

10 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 506

Nome GPU

Mali-G77 MP9

600 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

1

Unità di esecuzione

9

96

Unità di Shading

64

4

Dimensione massima

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

11

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR3

Tipo di memoria

LPDDR4X

933 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

1920 x 1200

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 21MP, 2x 13MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 80MP, 2x 32MP

1K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X9

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 7

Supporto 4G

LTE Cat. 19

No

Supporto 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

giu 2017

Annunciato

mag 2020

Low end

Classe

Flagship

SDM450

Numero di modello

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 450

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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