Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1200

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 670 Vantaggi

TDP Inferiore (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (3000MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 10nm)

Rilasciato 2 anni e 5 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

MediaTek Dimensity 1200 +188%

722511

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 670

384

MediaTek Dimensity 1200 +191%

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 1200 +155%

3198

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1200 +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architettura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequenza

3000 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

320 KB

-

Cache L3

0

10 nm

Processo

6 nm

9 W

TDP

10 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 615

Nome GPU

Mali-G77 MP9

700 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

2

Unità di esecuzione

9

128

Unità di Shading

64

8

Dimensione massima

16

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

2560 x 1600

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 19

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ago 2018

Annunciato

gen 2021

Mid range

Classe

Flagship

SDM670

Numero di modello

MT6893

Qualcomm Snapdragon 670

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1200

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