Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 765G MediaTek Dimensity 1000 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2400MHz Qualcomm Snapdragon 765G vs. 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 765G Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.576 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.87GB/s vs 17GB/s)

Superiore Frequenza (2600MHz vs 2400MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 765G

390350

MediaTek Dimensity 1000 Plus +34%

523574

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 765G

801

MediaTek Dimensity 1000 Plus +29%

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 765G

1861

MediaTek Dimensity 1000 Plus +69%

3152

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 765G

576

MediaTek Dimensity 1000 Plus +69%

979

Qualcomm Snapdragon 765G

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2400 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

5 W

TDP

10 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 620

Nome GPU

Mali-G77 MP9

750 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

2

Unità di esecuzione

9

192

Unità di Shading

64

12

Dimensione massima

16

0.576 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 696

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 696

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

3200 x 1800

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 192MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X52

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

dic 2019

Annunciato

mag 2020

Mid range

Classe

Flagship

SM7250-AB

Numero di modello

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 765G

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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