Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

HiSilicon Kirin 810

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G vs. 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 780G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2400MHz vs 2270MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Rilasciato 1 anni e 9 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 810 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (31.78GB/s vs 17GB/s)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 780G +43%

599414

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 780G +34%

1045

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 780G +37%

2743

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 780G +218%

752

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 780G

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2400 MHz

Frequenza

2270 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

1 MB

5 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

6.9

5 W

TDP

5 W

Samsung

Produzione

-

Grafica

Adreno 642

Nome GPU

Mali-G52 MP6

490 MHz

Frequenza GPU

820 MHz

2

Unità di esecuzione

6

384

Unità di Shading

24

12

Dimensione massima

8

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Larghezza di banda massima

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 192MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mar 2021

Annunciato

giu 2019

Mid range

Classe

Mid range

SM7350-AB

Numero di modello

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 780G

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 810

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