Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 845

HiSilicon Kirin 990 5G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 845 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

HiSilicon Kirin 990 5G Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2800MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 1 anni e 10 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 845

448489

HiSilicon Kirin 990 5G +48%

665287

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 845

566

HiSilicon Kirin 990 5G +71%

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845

2075

HiSilicon Kirin 990 5G +53%

3176

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 845 +5%

727

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2800 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

256 KB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

7 nm

3

Conteggio transistor

8

9 W

TDP

6 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 630

Nome GPU

Mali-G76 MP16

710 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

2

Unità di esecuzione

16

256

Unità di Shading

36

8

Dimensione massima

12

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 192MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

Modem

Balong 5000

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 24

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

dic 2017

Annunciato

ott 2019

Flagship

Classe

Flagship

SDM845

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 845

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 5G

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