Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 855

HiSilicon Kirin 990 4G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 855 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2840MHz)

Rilasciato 10 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855

592031

HiSilicon Kirin 990 4G +17%

695853

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 855

939

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855

2855

HiSilicon Kirin 990 4G +11%

3179

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 855 +29%

898

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

7 nm

6.7

Conteggio transistor

8

6 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 640

Nome GPU

Mali-G76 MP16

585 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

2

Unità di esecuzione

16

384

Unità di Shading

36

16

Dimensione massima

12

0.8985 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

Balong 765

Connettività

LTE Cat. 20

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocità di download

Up to 1400 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocità di upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

dic 2018

Annunciato

ott 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8150

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 855

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 4G

Confronto SoC correlati

1

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek MT6737

2

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 6080

3

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 1080

4

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Helio G90T

5

Qualcomm Snapdragon 855 vs Samsung Exynos 7870

6

Qualcomm Snapdragon 855 vs Qualcomm Snapdragon 480

7

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Helio P23

8

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 985

9

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Helio P70

10

Qualcomm Snapdragon 855 vs Apple A13 Bionic