Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 855 MediaTek Helio G37

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 vs. 8 core 2300MHz MediaTek Helio G37 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 855 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 13.9GB/s)

Superiore Frequenza (2840MHz vs 2300MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 12nm)

MediaTek Helio G37 Vantaggi

TDP Inferiore (2.2W vs 6W)

Rilasciato 1 anni e 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 +269%

592031

MediaTek Helio G37

160199

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 855 +355%

939

MediaTek Helio G37

206

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 +212%

2855

MediaTek Helio G37

915

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 855 +1988%

898

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 855

VS

MediaTek Helio G37

CPU

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architettura

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Frequenza

2300 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

12 nm

6.7

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

2.2 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 640

Nome GPU

PowerVR GE8320

585 MHz

Frequenza GPU

680 MHz

2

Unità di esecuzione

4

384

Unità di Shading

8

16

Dimensione massima

8

0.8985 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

1.2

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Larghezza di banda massima

13.9 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processore neurale (NPU)

No

UFS 3.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2400 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 50MP, 2x 13MP

4K at 120FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 20

Supporto 4G

LTE Cat. 7

Yes

Supporto 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocità di download

Up to 300 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

dic 2018

Annunciato

giu 2020

Flagship

Classe

Low end

SM8150

Numero di modello

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 855

Pagina ufficiale

MediaTek Helio G37

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