Home Confronto SoC per smartphone e tablet Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 1200

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 vs. 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 860 Vantaggi
Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 34.1GB/s)
TDP Inferiore (6W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1200 Vantaggi
Superiore Frequenza (3000MHz vs 2960MHz)
Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)
Rilasciato 1 anni e 9 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 860
636716
MediaTek Dimensity 1200 +13%
722511
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon 860
996
MediaTek Dimensity 1200 +12%
1118
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 860
2569
MediaTek Dimensity 1200 +24%
3198
FP32 (virgola mobile)
Qualcomm Snapdragon 860 +5%
1036
MediaTek Dimensity 1200
979
VS

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
Architettura
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2960 MHz
Frequenza
3000 MHz
8
Nuclei
8
1 MB
Cache L2
320 KB
0
Cache L3
0
7 nm
Processo
6 nm
6.7
Conteggio transistor
-
6 W
TDP
10 W
Samsung
Produzione
TSMC

Grafica

Adreno 640
Nome GPU
Mali-G77 MP9
675 MHz
Frequenza GPU
850 MHz
2
Unità di esecuzione
9
384
Unità di Shading
64
16
Dimensione massima
16
1.0368 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Versione Vulkan
1.3
2.0
Versione OpenCL
2.0
12.1
Versione di DirectX
12

Memoria

LPDDR4X
Tipo di memoria
LPDDR4X
2133 MHz
Frequenza della memoria
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.13 Gbit/s
Larghezza di banda massima
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 690
NPU
MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 690
Processore neurale (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.0, UFS 3.1
Tipo di archiviazione
UFS 3.1
3840 x 2160
Massima risoluzione dello schermo
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
Risoluzione massima della fotocamera
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 120FPS
Acquisizione video
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Riproduzione video
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Codec video
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codec Audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
Modem
Helio M70

Connettività

LTE Cat. 20
Supporto 4G
LTE Cat. 19
Yes
Supporto 5G
Yes
Up to 5000 Mbps
Velocità di download
Up to 4700 Mbps
Up to 1240 Mbps
Velocità di upload
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

apr 2019
Annunciato
gen 2021
Flagship
Classe
Flagship
SM8150-AC
Numero di modello
MT6893

Confronto SoC correlati

© 2024 - TopCPU.net   Contattaci Informativa sulla privacy