Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9200 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 3350MHz MediaTek Dimensity 9200 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

TDP Inferiore (6W vs 8W)

MediaTek Dimensity 9200 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.2028 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (68.3GB/s vs 44GB/s)

Superiore Frequenza (3350MHz vs 3200MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)

Rilasciato 2 anni e 4 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9200 Plus +91%

1548868

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9200 Plus +81%

2093

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9200 Plus +67%

5576

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9200 Plus +206%

4202

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9200 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

1x 3.35 GHz – Cortex-X3
3x 3 GHz – Cortex-A715
4x 2 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

Frequenza

3350 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

4 nm

10.3

Conteggio transistor

17

6 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G715 Immortalis MP11

670 MHz

Frequenza GPU

995 MHz

2

Unità di esecuzione

11

512

Unità di Shading

192

16

Dimensione massima

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

4.2028 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

-

2.0

Versione OpenCL

-

12.1

Versione di DirectX

-

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5X

2750 MHz

Frequenza della memoria

8533 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

68.3 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 690

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 690

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1, UFS 4.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 320MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

MediaTek T800

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 7900 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 4200 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

gen 2021

Annunciato

mag 2023

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

MT6985

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 9200 Plus

Confronto SoC correlati

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8200

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 9825

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8020