Samsung Exynos 9825 vs Qualcomm Snapdragon 712

VS

Samsung Exynos 9825 Qualcomm Snapdragon 712

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2730MHz Samsung Exynos 9825 vs. 8 core 2300MHz Qualcomm Snapdragon 712 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Samsung Exynos 9825 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.6515 TFLOPS vs 0.384 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (33.4GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2730MHz vs 2300MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

Rilasciato 6 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 712 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Samsung Exynos 9825 +102%

668347

Qualcomm Snapdragon 712

330570

Geekbench 6 Singolo Core

Samsung Exynos 9825 +50%

672

Qualcomm Snapdragon 712

448

Geekbench 6 Multi Core

Samsung Exynos 9825 +63%

2356

Qualcomm Snapdragon 712

1441

FP32 (virgola mobile)

Samsung Exynos 9825 +69%

651

Qualcomm Snapdragon 712

384

Samsung Exynos 9825

VS

Qualcomm Snapdragon 712

CPU

2x 2.73 GHz – M4
2x 2.4 GHz – Cortex-A75
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2.3 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2730 MHz

Frequenza

2300 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

384 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

10 nm

8.5

Conteggio transistor

3

9 W

TDP

5 W

Samsung

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G76 MP12

Nome GPU

Adreno 616

754 MHz

Frequenza GPU

750 MHz

12

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

128

12

Dimensione massima

8

0.6515 TFLOPS

FLOPS

0.384 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

33.4 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685 DSP

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685 DSP

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

3840 x 2400

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 32MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Exynos 5100

Modem

X15

Connettività

LTE Cat. 20

Supporto 4G

LTE Cat. 15

Yes

Supporto 5G

No

Up to 2000 Mbps

Velocità di download

Up to 800 Mbps

Up to 316 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ago 2019

Annunciato

feb 2019

Flagship

Classe

Mid range

S5E9825

Numero di modello

SDM712

Samsung Exynos 9825

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 712

Confronto SoC correlati

1

Samsung Exynos 1480 vs Samsung Exynos 9825

2

MediaTek Dimensity 8300 vs Samsung Exynos 9825

3

Samsung Exynos 9825 vs MediaTek Helio G99

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Samsung Exynos 9825

5

Samsung Exynos 9825 vs Samsung Exynos 1380

6

Samsung Exynos 9825 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

7

MediaTek Helio G36 vs Samsung Exynos 9825

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 712

9

Samsung Exynos 9825 vs MediaTek Dimensity 810

10

Samsung Exynos 9825 vs Unisoc Tiger T616

Notizie Correlate

1

Strix Halo di AMD supporta fino a 128 GB di memoria, chiaramente progettato per modelli di linguaggio AI di grandi dimensioni

2

AMD lancerà presto la serie avanzata Ryzen AI PRO

3

Intel ritarda la spedizione di Lunar Lake: posticipata da giugno a settembre

4

Risultati Iniziali del Test AMD Ryzen AI 9 365 Rivelati: Miglioramento IPC Soddisfa le Aspettative

5

Elon Musk risponde a Jensen Huang di Nvidia: i robot umanoidi saranno dieci volte più comuni delle automobili

6

AMD Riporta in Vita il Supporto Multi-GPU: Fino a Quattro Schede e 192GB di VRAM

7

TSMC Esplora la Tecnologia Avanzata di Imballaggio dei Chip: Passa al Sottile Piatto Rettangolare, Quasi Triplicando l'Area Utilizzabile su Wafers da 300mm

8

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lanciato: Fino a 8TB di Capacità con Flash Mista TLC/QLC

9

È In Arrivo il Laptop Più Potente di Apple: Un'Anteprima del Nuovo MacBook Pro

10

Svolta di AMD: rivelato il benchmark del processore Ryzen AI HX 370 con prestazioni aggressive