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AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus

私たちは2つのノートパソコン版CPU:8コア 3.8GHz AMD Ryzen 7 8845HS と 10コア 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus を比較しました。両方のプロセッサーのベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力などの情報を確認できます。

主な違い

AMD Ryzen 7 8845HS の利点
より強力なグラフィックス性能
より高い基本周波数 (P) (3.8GHz vs 3.4GHz)
Qualcomm Snapdragon X Plus の利点
より高いスペックのメモリー (8448 と 7500)
より高速な最大メモリ帯域幅 (135GB/s vs 89.6GB/s)
より大きいL3キャッシュ (42MB vs 16MB)
より低いTDP消費電力 (23W vs 54W)

評価

ベンチマーク

Cinebench R23 シングルコア
AMD Ryzen 7 8845HS +18%
1763
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 マルチコア
AMD Ryzen 7 8845HS +34%
16078
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 シングルコア
AMD Ryzen 7 8845HS +12%
2642
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 マルチコア
AMD Ryzen 7 8845HS +2%
13256
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 シングルコア
AMD Ryzen 7 8845HS
102
Qualcomm Snapdragon X Plus +6%
109
Cinebench 2024 マルチコア
AMD Ryzen 7 8845HS +2%
866
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
AMD Ryzen 7 8845HS
281
Qualcomm Snapdragon X Plus +28%
360
VS

一般パラメータ

2023 12月
リリース日
2024 4月
AMD
製造元
Qualcomm
ノートパソコン
タイプ
ノートパソコン
x86-64
命令セット
ARMv9
Zen 4 (Hawk Point)
コアアーキテクチャ
Snapdragon X
-
プロセッサ番号
X1P-64-100
FP8
ソケット
Custom
Radeon 780M
統合グラフィックス
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
世代
Oryon

パッケージ

25 billions
トランジスタ数
-
4 nm
製造プロセス
4 nm
35-54 W
消費電力
23 W
-
最大ターボ消費電力
80 W
100°C
最高動作温度
TSMC
鋳造所
Samsung TSMC
178 mm²
ダイサイズ
mm²

CPUパフォーマンス

8
パフォーマンスコア
10
16
パフォーマンスコアスレッド
10
3.8 GHz
基本周波数 (P)
3.4 GHz
5.1 GHz
ターボブースト周波数 (P)
3.4 GHz
8
コア合計数
10
16
スレッド合計数
10
100 MHz
バス周波数
100 MHz
38x
乗数
34x
64 K per core
L1キャッシュ
-
1 MB per core
L2キャッシュ
-
16 MB shared
L3キャッシュ
42 MB
No
乗数解除
No
1
SMP
1

メモリパラメータ

DDR5-5600, LPDDR5x-7500
メモリタイプ
LPDDR5X-8448
256 GB
最大メモリサイズ
64 GB
2
最大メモリチャネル数
8
89.6 GB/s
最大メモリ帯域幅
135 GB/s
No
ECCメモリサポート
No

グラフィックスパラメータ

true
統合グラフィックス
true
800 MHz
GPU基本周波数
500 MHz
2700 MHz
GPU最大動的周波数
1200 MHz
768
シェーダーユニット
1536
48
テクスチャユニット
48
32
ラスタオペレーションユニット
6
12
実行ユニット
6
15 W
消費電力
7680x4320 - 60 Hz
最大解像度
-
8.12 TFLOPS
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS

その他

4.0
PCIeバージョン
4.0
20
PCIeレーン

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