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AMD Radeon HD 7970 X2 vs AMD FirePro W8100

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:3GBのメモリを搭載した Radeon HD 7970 X2 と 8GBのメモリを搭載した FirePro W8100 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD FirePro W8100 の利点
リリースが1年 と 10 ヶ月 遅れました
より大きな VRAM (8GB vs 3GB)
より大きなメモリ帯域幅 (320.0GB/s vs 264.0GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 512個です
より低いTDP電力 (220W と 500W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Radeon HD 7970 X2
3.789 TFLOPS
FirePro W8100 +11%
4.219 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2012年8月
リリース日
2014年6月
Southern Islands
世代
FirePro
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 3.0 x16
バスインターフェース
PCIe 3.0 x16

クロック速度

-
-
-
-
-
-
1375 MHz
メモリクロック
1250 MHz

メモリ

3GB
メモリサイズ
8GB
GDDR5
メモリタイプ
GDDR5
384bit
メモリバス
512bit
264.0GB/s
帯域幅
320.0GB/s

レンダリング設定

32
計算ユニット
40
-
-
-
2048
シェーディングユニット
2560
128
TMU
160
32
ROP
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1キャッシュ
16 KB (per CU)
768 KB
L2キャッシュ
1024 KB
-
-
-

理論的な性能

29.60 GPixel/s
ピクセルレート
52.74 GPixel/s
118.4 GTexel/s
テクスチャレート
131.8 GTexel/s
-
-
-
3.789 TFLOPS
FP32 (単精度)
4.219 TFLOPS
947.2 GFLOPS
FP64 (倍精度)
2.109 TFLOPS

ボード設計

500W
TDP
220W
900 W
推奨PSU
550 W
2x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
出力
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
3x 8-pin
電源コネクタ
2x 6-pin

グラフィックスプロセッサ

New Zealand
GPU名
Hawaii
-
GPUバリアント
Hawaii GL40
GCN 1.0
アーキテクチャ
GCN 2.0
TSMC
ファウンドリ
TSMC
28 nm
プロセスサイズ
28 nm
43.13 億
トランジスタ
62 億
352 mm²
ダイサイズ
438 mm²

グラフィックス機能

12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
5.1
シェーダモデル
6.3

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