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AMD Radeon R5 230 OEM vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:1024MBのメモリを搭載した Radeon R5 230 OEM と 512MBのメモリを搭載した FirePro 2270 PCIe x1 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD Radeon R5 230 OEM の利点
リリースが2年 と 11 ヶ月 遅れました
より大きな VRAM (1024GB vs 512GB)
より大きなメモリ帯域幅 (10.67GB/s vs 9.600GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 80個です
ATI FirePro 2270 PCIe x1 の利点
より低いTDP電力 (15W と 19W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Radeon R5 230 OEM +108%
0.2 TFLOPS
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2013年12月
リリース日
2011年1月
Volcanic Islands
世代
FirePro Multi-View
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 2.0 x16
バスインターフェース
PCIe 2.0 x1

クロック速度

-
ベースクロック
-
-
ブーストクロック
-
667 MHz
メモリクロック
600 MHz

メモリ

1024MB
メモリサイズ
512MB
DDR3
メモリタイプ
GDDR3
64bit
メモリバス
64bit
10.67GB/s
帯域幅
9.600GB/s

レンダリング設定

-
SM数
-
2
計算ユニット
1
160
シェーディングユニット
80
8
TMU
8
4
ROP
4
-
テンソルコア
-
-
RTコア
-
8 KB (per CU)
L1キャッシュ
8 KB (per CU)
128 KB
L2キャッシュ
128 KB

理論的な性能

2.500 GPixel/s
ピクセルレート
2.400 GPixel/s
5.000 GTexel/s
テクスチャレート
4.800 GTexel/s
-
FP16 (半精度)
-
200.0 GFLOPS
FP32 (単精度)
96.00 GFLOPS
-
FP64 (倍精度)
-

グラフィックスプロセッサ

Caicos
GPU名
Cedar
Caicos PRO
GPUバリアント
Cedar WS
TeraScale 2
アーキテクチャ
TeraScale 2
TSMC
ファウンドリ
TSMC
40 nm
プロセスサイズ
40 nm
3.7 億
トランジスタ
2.92 億
67 mm²
ダイサイズ
59 mm²

ボード設計

19W
TDP
15W
200 W
推奨PSU
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
出力
1x DMS-59
None
電源コネクタ
None

グラフィックス機能

11.2 (11_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.4
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
-
CUDA
-
5.0
シェーダモデル
5.0

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