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HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 7025

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz HiSilicon Kirin 650 vs. 8コア2500MHz MediaTek Dimensity 7025。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7025 利点
高い 周波数 (2500MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
リリースが8年 と 3 ヶ月 遅れました

スコア

VS

CPU

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
周波数
2500 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
16 nm
プロセス
6 nm
4
トランジスタ数
10
5 W
TDP
-
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
IMG BXM-8-256
900 MHz
GPU周波数
950 MHz
2
実行ユニット
8
16
シェーディングユニット
18
4
最大サイズ
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
-
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
3.0
11
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5
933 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.1
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2016年1月
発表済み
2024年4月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6250
モデル番号
-

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