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HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 1200

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2350MHz HiSilicon Kirin 658 vs. 8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 658 利点
低TDP (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1200 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (3000MHz vs 2350MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
リリースが3年 と 10 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 658
206
MediaTek Dimensity 1200 +442%
1118
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 658
729
MediaTek Dimensity 1200 +338%
3198
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 658
57
MediaTek Dimensity 1200 +1617%
979
VS

CPU

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2350 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
320 KB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
6 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Mali-G77 MP9
900 MHz
GPU周波数
850 MHz
2
実行ユニット
9
16
シェーディングユニット
64
4
最大サイズ
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

No
NPU
MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年3月
発表済み
2021年1月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
MT6893
-
公式ページ

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