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HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 670

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2350MHz HiSilicon Kirin 658 vs. 8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 658 利点
高い 周波数 (2350MHz vs 2000MHz)
低TDP (5W vs 9W)
Qualcomm Snapdragon 670 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 16nm)
リリースが1年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 670 +86%
384
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 670 +71%
1250
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 670 +528%
358
VS

CPU

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2350 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
16 nm
プロセス
10 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
9 W
-
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Adreno 615
900 MHz
GPU周波数
700 MHz
2
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
128
4
最大サイズ
8
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
1920 x 1200
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X12 LTE

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2017年3月
発表済み
2018年8月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
SDM670
-
公式ページ

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