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HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2350MHz HiSilicon Kirin 658 vs. 8コア3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (3300MHz vs 2350MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 16nm)
リリースが6年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +958%
2181
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +894%
7250
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +8198%
4730
VS

CPU

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
2350 MHz
周波数
3300 MHz
8
コア
8
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
4 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
-
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Adreno 750
900 MHz
GPU周波数
903 MHz
2
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
1536
4
最大サイズ
24
0.0576 TFLOPS
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5X
933 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
77 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
1920 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Snapdragon X75

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 10000 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
4.1
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年3月
発表済み
2023年10月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8650-AB
-
公式ページ

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