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HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 700

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 700。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 659 利点
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 700 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが3年 と 10 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 700 +278%
393125
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 700 +232%
715
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 700 +120%
1783
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 700 +326%
243
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
7 nm
4
トランジスタ数
-
-
TDP
6 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Mali-G57 MP2
900 MHz
GPU周波数
950 MHz
2
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
64
4
最大サイズ
12
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
1920 x 1200
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 64MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年1月
発表済み
2020年11月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6250
モデル番号
MT6833V/ZA
-
公式ページ

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