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HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8コア2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2500MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
リリースが4年 と 9 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +493%
616678
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 659
215
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +397%
1069
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 659
810
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +271%
3008
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 659
57
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +1380%
844
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
周波数
2500 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.4-A
-
L2キャッシュ
2 MB
16 nm
プロセス
6 nm
4
トランジスタ数
-
-
TDP
5 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Adreno 642
900 MHz
GPU周波数
550 MHz
2
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
384
4
最大サイズ
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5
933 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 192MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X53

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年1月
発表済み
2021年10月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6250
モデル番号
SM7325-AE
-
公式ページ

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